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【UVC LED】的相关技术原理是什么?

信息来源:www.jasonsemicon.cn   2020-12-01 10:01:53

1. 芯片:UVC芯片以倒装芯片为目前主流,但还不一定是优结构。垂直芯片也有其独特优势,如电流扩展更好,吸光少,散热好等。但因材料主要是AlN,要将其与 蓝宝石衬底剥离,需要波长短、能量大的准分子激光器才能做到,但这又会对外延材料造成严重损伤。故截止目前仍然只有LGIT能够做到垂直结构UVC LED的量产。 如果能找到既经济又简单的剥离方法,那么垂直结构有机会成为UVC LED大功率主流。 

2. 封装:主要考虑UVC LED的散热和出光。在材料方面,经过多年的发展,目前市面上UVC LED基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。固晶方式有银 浆、锡膏、金锡共晶焊,其中共晶方式主要通过助焊剂进行焊接,相对能有效提升芯片与基板的结合强度,导热率,更为可靠,有利于UVC LED的品质管控。 

3. 寿命:UVC LED长时间工作会光衰引起老化,尤其对大功率UVC LED来说,光衰问题更加严重。在衡量UVC LED的寿命时,仅仅以灯的损坏作为UVC LED寿命的 终点是远远不够的,应该以UVC LED的光衰减百分比来规定LED的寿命。目前从产业主流水平看,在UVC LED应用中,消费类产品L70(1000H)、家电类产品达 L50(10000H)较佳。 

取出效率:器件内部产生的光子在经过器件本身的吸收、折射、反射后,实际在器件外部可测量到的数目; 

外部量子效率(EQE):器件内部量子效率与取出效率的乘积; 

电光转换效率(WPE):终成品通电后,有多少电能转换成了光能。主要考量输入功率、EQE和芯片情况,是目前较常用来评估发光效率的重要指标;