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杀菌灯珠-紫外线杀菌灯珠厂家-马鞍山杰生有限公司

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LED行业的CSP概念与IC略有不同的是其和倒装芯片技术是紧密结合的,即免除金线连接(Wire Bonding),可直接供灯具厂表贴SMT使用。      封装LED CSP的核心技术是在芯片的五个出光面形成厚度可控、且均匀一致的荧光胶层。在胶膜法技术成熟之前,多采用喷涂荧光胶水的方式在芯片表面形成荧光层。喷涂工艺根据LED色温设计,需要反复喷涂 7-15次才能达到设计要求,因此生产效率不佳。荧光胶膜压合法,借助于精密的压合设备和压合治具、以及半固化荧光胶膜的稳定和均一性,能够以较高精度和效率制作CSP,大幅度地提高生产效率。    









类 LED器件,因功率较低(<0.2W),不必采用耐受蓝光能力更高的有机硅材料,而是采用中高耐蓝光环氧树脂EMC混合荧光粉,以transfer Molding方式封装。这一细分市场多采用SOL Epoxy的OP-1000、日东NT-600H、NT-814、 德高化成CT-8500、TC-8600等牌号。        封装用户混合荧光粉的大难点在于干混法的分散均一性。由于EMC厂商提供的胶饼一般呈圆柱颗粒状,封装厂需粉碎,再与荧光粉按比例混合,并再一次打饼成胶粒,这一过程为干混法。从分散均一性来看,树脂的粉末平均粒径越接近荧光粉粒径(一般为D50=8-16um)、且树脂粉粒径分布半峰宽越窄,荧光粉的分散均一度就越高,白光LED的落BIN就越集中。树脂粉碎的粒径控制是非常的粉体制造过程,需要的设备与品质管控。目前,部分国内EMC厂商已经顺应市场要求,以粉体成品方式提供EMC材料。



  LED灯条行业的成熟和市场的成熟却展现出日新月异的变化和日益巨大的空间。灯光可以根据环境或心情变化,是未来人们的不变追求。装饰性照明仍然是不可忽略的巨大市场。         如今低压LED灯条市场已然发展数年,许多青涩的LED灯条用户早已成为了灯条行业的老司机。这不这些低压灯条的老司机都开始选择2835软灯条。那么2835低压灯带又有哪些优势呢?今天带大家一起来看看2835LED软灯条到底有哪些优势。