随着人们生活质量水平的提高，对品质都有较高的要求，LED行业的RGED现在受热捧。今天小编给大家聊聊RG LED原理与应用。
RG LED灯是以红绿蓝三色混光而成。以三原色共同交集成像，此外，也有蓝光LED配合黄色荧光 粉，以及紫外LED配合RGB荧光粉。某些LED背光板出现的颜色特别清楚而鲜艳，甚至有高画质电视的程度，这种情形，正是RG的特色，标榜红就是红、 绿就是绿、蓝就是蓝的特性，在光的混色上，具备更多元的特性。
荧光胶膜压合法工艺的核心步骤是：倒装芯片在耐热胶膜上阵列置晶、与预制的荧光胶膜在真空压合治具内结合、5-10分钟的真空保压及胶膜固化、硬化胶膜及芯片阵列的切割。真空压合设备需具备上、下模板高精度控温、快速抽真空、软合模行程控制等工艺基本能力。以35mil*35mil的倒装芯片为例，一块标准 100mm*100mm的压合治具可以容纳6000颗芯片阵列；已成熟量产的压合机操作台面，一次性可放置4片标准压合治具，由此可以得出单机台的CSP的生产能力(以压合周期10分钟计)为144K/hr。因此，荧光胶膜压合法是、低成本、易掌控的CSP制造方法。 
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