uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
LED模组：
1.LED模组亮度高，发光角度大，光衰低
2.对环境无有害金属銾污染
3.LED灯响应时间为纳秒级，稳定光衰为初始的百分之二十以下，消耗能量比普通灯减少百分之八十
4.可以制作成各种形状的，适合多变的环境
5.LED灯使用的是低压电源很安全，适合用于公共场所
产品适用：夜景工程，发光工程，灯饰，标志，招牌，广告，装饰，舞台灯光，。
（1）灯具输出颜色方面
1）传统銾灯灯泡的光束锐利，中心边缘照度比高达40:1，颜色不够饱和真实。
2）LED模组光束光斑均匀，亮度和颜色均匀饱和。
（2）灯具散热方面
1）传统銾灯灯泡及大功率金卤灯泡散热复杂，测温流程复杂，需要做严格的测温老化过程方可出货。散热故障很容易导致灯泡报废，灯泡损伤不可逆。对于大部分想做防水灯具的客户来言，防水灯具的测温是一件非常复杂的事情，稍有不慎就不会造成灯泡的批次性报废。
2）LED模组光源采用先进可靠的封装技术，散热简单，通过显示主板可实时监测光源温度。即使光源出现故障，也可以通过更换灯珠或其他手段修理，可有效的挽回厂家及使用者因光源报废导致的损失。另外，由于LED模组光源是密封设计，可有效的防止烟雾机灰尘的进入，对于售后维护也是非常方便的。
（3）色温，显指可定制
1）传统銾灯灯泡色温一般在7500K左右，显指在75左右。欧司朗、飞利浦等色温定制困难，周期非常长。另外，由于銾灯的特性，显值很难得到有效提升。
2）LED模组可通过调整荧光粉成本实现色温、显指的灵活定制，可以满足不同客户的定制需求，且定制周期短（1个月内）。
除上述优势以外，LED模组还可以实现即开即亮，无须预热，可通过PWM实现频闪调光。另外，由于LED模组无紫外波段，因此不需要加隔热片（术名为滤波片）隔离紫外波段。
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