1、电源端口出现LED模组串联组数不要超过20组，否则尾端模组会因为电压衰减，造成亮度降低，形成回路可以避免衰减现象的发生。
2、没有经过防水处理的LED模组，安装在字体或箱体时，应预防雨水进入字体或箱体，
3、模组间距可根据亮度要求进行调整，每评分米布点蕞好控制在40~70组之间。
3、电源线接入箱体时，必须首先通过四分线或三分线与相应的四组或三组模组相连。电源线进入箱体后应打一个较大的结，以防其被外面的大力扯脱。
随着LED模组光源在全球的普及，全球Top20的舞台灯具厂家的主力产品已经逐渐的由气泡类光源灯具转为LED模组光源灯具。一些顶i尖的，如ROBE Lighting、Martin、Clay Paky、Aytron、JB Lighting、Chauvet、GLP、PRG、Elation Professional、Goldensea、ACME、Fineart、PR-Lighting等等都均已布局了大功率LED灯具产品，白光产品蕞高功率达1500W，彩光产品蕞高功率达近2000W。据不完全统计，目前大功率（600W以上）舞台灯具，LED模组光源占比率高达70%。
根据led屏幕表面处理不同的技术，我们可以分为插件模块，表面贴装模块，子表面粘贴模块，三合一表面贴装模块，三个表面贴装模块。今天，马鞍山杰生半导体公司介绍一些基本知识，共同学习五种LED屏模组分类及特点。
①插件模组
是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的LED模组就是插灯模组；优点：视角大，亮度高，散热好；缺点：像素密度小。
②表面贴装模组
表面贴装也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，优点：视角大,显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看；缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好。
③亚表面贴装模组
是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，这类工艺做成的LED模组优点：亮度高，显示效果好，缺点：工艺复杂，维修困难。
④三合一贴装模组
是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内；优点：生产简单，显示效果好，缺点：分光分色难，成本高。
⑤三并一贴装模组
是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有三合一所有的各个优点，还能解决三合一的各种缺点。
从以上可以了解，这五种不同的LED屏模组具有不同的优缺点，因此在定制LED屏时，可根据实际应用和现场条件选择。
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