深紫外LED灯珠关于寨卡病毒的预防的重要性
一、寨卡病毒从哪儿来？
寨卡病毒于1947年从非洲乌干达山公血液里首先发现。1948年从该区域伊蚊身上别离出该病毒。1952年在乌干达和坦桑尼亚发现人传i染寨卡病毒。
2006年曾经，只发现14例寨卡病毒传i染的发出病例。2007年曾在太平洋岛国爆发盛行185例，尔后发病区域有逐步增加的趋势。
现在首要盛行区域是美洲的24个国家和区域，非洲的佛i得角，以及大洋洲。美国，加拿大，澳大利亚以及一些欧洲国家现已发现了少量的输入病例。
二、寨卡病毒怎么传i染？
首要是经过伊蚊的叮咬而传达。依据现在陈述，该病也有也许经过输血和性触摸传达。经过母婴传达的也许性也不能排除。
我国伊蚊散布较广，尤其是南边气候温暖湿润区域，都是也许盛行的高危区域。
一、深紫外led灯珠来料的检验不能少。
有很多企业对于led来料只是测试光通、电压这些参数。检验对led进行回流焊实验、耐硫化实验和高温高湿环境存储。由于led灯具所涉及到的零件物料比较多，生产环境复杂，检验对led灯珠进行环境模拟测试。
二、不明成分化学品慎用。
一些粘结剂、清洗剂不要随便用，一定要确认成分和模拟实验后才能使用。很多案例都是因为换了一点点辅材就造成了质量事故。
三、批次抽查不能少。
有一些供应商迫于成本压力，批次产品存在质量差异。对于应用厂来说，一定要执行批次抽查，每次抽查后初始确认的材料进行对比，长期坚持会发现很多问题。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
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