uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
uv led模组厂家为您介绍：UV-LED与传统的UV固化工艺的比较
UV-LED固化工艺是从UV固化工艺发展而来的，与传统UV系统相比，UV-LED固化可以蕞多降低70%的能耗。传统的UV固化利用了200~450nm的整个紫外光谱，而UV-LED固化只集中在紫外光谱中一个狭窄的范围，通常是395~405nm。目前UV-LED固化体系虽然有一些是在365nm处固化的，但大多数还是集中在395nm左右，是UV-LED固化常用波长。
2008年小森印刷公司在德国Drupa展会上推出的H-UV系统，采用单个UV灯头和高灵敏度的UV固化油墨，实现了四色印刷即时固化。海德堡推出了Drystar低能耗UV灯系统，用于商业和软包装印刷，其利用UV反射器，在降低来自紫外灯热量的同时，紫外灯内的特殊材料同时消除会产生臭氧的290nm以下波长的光。高宝印刷公司也在Drupa展会上推出了VariDryHRUV系统，可以灵活地将能量输出调节在80~200W/cm2。
LED模组灯是指DIP 封装的灯将灯脚穿过PCB 板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的就是模组灯，优点是：亮度高，散热好，缺点是像素密度小。
LED灯条又叫LED灯带，有软硬两种灯条区分，LED灯条就像一条带子一样，LED模组是led发光二极管排列在一起封起来在用上防水处理和控制组成的装饰产品，也是用一个装有LED的线路板加上外壳组成的。
产品材质：
LED灯条材质：LED灯珠，电阻，ab胶，硅胶套管，电子线，锡膏，热缩管，焊锡丝，测试电笔，电烙铁
LED模组材质：焊锡丝，电烙铁，锡炉，塑料卡槽，电阻，LED灯，导线，ab胶水
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