GB芯片定义和特点

定义：Glue Bonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点：

(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底，其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。

(2)芯片四面发光，具有出色的Pattern图。

(3)亮度方面，其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。

(4)双电极结构，其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。

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视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

LED电子显示屏在生活中的应用越来越广，对于大屏显示的技术也各有提高，目前，液晶显示凭其出色的显示效果被十分看好，但是在大屏显示中的拼接技术还没有达到无缝的水平，而LED小间距成功弥补了这一缺点，成功兴起。在液晶大屏无缝拼接技术成熟的时期，LED电子显示屏一跃而起，强占大屏显示市场。　　LED电子显示屏技术问题解决

　　首先是高光效：对于led电子显示屏的光效可以说是节能效果重要指标，目前我国在光效效果上还有待加强，要真正要做到高光效，要从产业链各个环节上解决相关的技术问题，那么如何实现高光效呢？本文将具体争对外延、芯片，封装，灯具等几个环节要解决的技术问题探讨。

　　1.提高内效率和外效率。

　　2.提高封装出光效率及降低结温。

　　3.提高灯具的取光效率。

　　其次是从高显色性来看：led电子显示屏光色质量很多，包括色温、显色性、光色保真度、光色自然度、色调识别度、视觉舒适度等。这里我们目前只讨论解决色温和显色性问题。制作高显色性led显示屏光源，会损失较多的光效，所以在设计时要照顾这两方面因素。当然要提高高显色性还必须考虑RGB三基色组合来实现。这边我也其三种方法：

　　1.多基色荧光粉。

　　2.RGB多芯片组合。

　　3.荧光粉加芯片。

在传统LED大屏幕显示技术和产品的基础上,LED显示应用产品在行业市场中的份额逐年增加。LED上游产业发展对显示应用产业的发展促进作用明显。LED产业链上下游之间实现良性互动,新产品、新技术推广应用迅速,基于LED芯片材料、驱动IC、控制等技术的发展,行业内许多企业在LED综合应用、半导体照明、灯饰亮化工程等方面形成了一定的技术基础和生产工程基础。

 　　发光二极管(LED)上游外延和芯片价格涨价,全球LED大厂晶电,已经向下游封装龙头厂释出涨价的讯息；广光电董事长陈进财证实，已对韩国首尔半导体涨价5%至10%。由于LED厂广泛运用在电视、笔电、照明等产品上，预期终端产品的价格可能也会跟进涨价。 　　由于零组件缺货,使得电子产品的价格从以往固定跌价变成不跌反涨,LED芯片价格过去每年都是下滑二成,今年却要涨价,此波从二线厂先涨起,包括璨圆、广、新世纪、泰谷等,这些业者在产能爆满下,已悄悄的涨价；而晶电的产能与营收是二线厂的四倍以上,在龙头厂跟进后,整体产业链都会带来价格压力。LED显示产品也不能幸免。或多或少都会受到影响。

 　　有的企业面对涨价的局面，开始从根基改变，进行的技术创新。我国LED显示应用行业在新技术、新产品开发方面一直具有良好的基础。适应LED显示屏应用市场的需求变化,2009年,行业内的许多企业在产品技术开发、和知识产权保护等方面积极开展了工作,许多新技术成果直接用于国庆60周年庆典等重点工程,取得了良好的效果。部分企业承担了国家和地方政府的有关科技项目研究,业内大批企业获得高新技术企业资格。