红光激光模组焊接：轿车车身厚薄板、轿车零件、锂电池、心脏起搏器、密封继电器等密封器件以及各种不允许焊接污染和变形的器件。现在运用的红光激光模组器有YAG红光激光模组器， CO2红光激光模组器和半导体泵浦红光激光模组器。
红光激光模组切开：轿车作业、计算机、电气机壳、木刀模业、各种金属零件和特别材料的切开、圆形锯片、压克力、绷簧垫片、2mm以下的电子机件用铜板、一些金属网板、钢管、镀锡铁板、镀亚铅钢板、磷青铜、电木板、薄铝合金、石英玻璃、硅橡胶、1mm以下氧化铝陶瓷片、航天工业运用的钛合金等等。运用红光激光模组器有YAG红光激光模组器和CO2红光激光模组器。
红光激光模组打标：在各种材料和简直一切作业均得到广泛运用，现在运用的红光激光模组器有YAG红光激光模组器、CO2红光激光模组器和半导体泵浦红光激光模组器。
红光激光模组热处理：在轿车工业中运用广泛，如缸套、曲轴、活塞环、换向器、齿轮等零部件的热处理，一同在航空航天、机床作业和其它机械作业也运用广泛。
红光激光模组快速成型：将红光激光模组加工技术和计算机数控技术及 柔性制作技术相结合而构成。多用于模具和模型作业。现在运用的红光激光模组器多以YAG红光激光模组器、CO2红光激光模组器为主。
uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
1、LED模组存在正负极之分，安装时注意电源端口接线必须正负极相对应，如果正负接反，led模组不会发光，也不会损坏LED模组，只要换接即可正常。
2、LED模组均采用低压输入，要求电源安装在发光LED模组10米范围内。
3、安装时不可推、挤、压LED模组上器件，以免造成器件的破坏，影响整体效果。切记!切记!
4、单分线长度分别为12~m、15~m两种，根据实际使用。翘起的连接线(含不用的连接线头)应用玻璃胶固定在吸塑底板，以防遮光。
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