UVC深紫外杀菌灯珠是一种用于消毒i杀菌产品设计的主要杀菌LED灯珠。它广泛应用于各类消菌杀毒家电，消毒包，消毒i杀菌棒，便捷杀菌盒，车载杀菌，智能厕所杀菌，消毒牙刷盒等消毒i杀菌产品领域。UVC深紫外杀菌灯珠颜色为不可见短波UVC紫外光，因为其特色的光波波段拥有消菌杀毒的作用，所以是消毒产品的主要元器件。
外线杀菌灯主要用于水和空气的杀菌消毒，紫外线杀菌灯产生的紫外C（UVC）照射水流，当水中的细菌、病毒、藻类生物等受到一定剂量的UVC（波长275nm）照射后，使其细胞的DNA、RNA结构被破坏，细胞无法再生，细菌病毒丧失自我复i制的能力，从而达到杀菌消毒的目的。简单来说就是通过紫外线的UVC波段照射破坏、终止细菌、孢子与病毒的DNA复i制过程，实现有效抑制细菌繁殖的目的。现在市面上UVC深紫外杀菌灯珠的生产厂家很多，形形色色，这就要采购商擦亮眼睛仔细辨别，在高利润的诱i惑下，难免会有商家以次充好，夸大其词，如果对UVC深紫外杀菌灯珠了解不多，那么很可能赔了夫人又折兵。
深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。
现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。
封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。
未来UVC 深紫外LED灯珠市场被划分为两部分，一部分是面向通用照明的可见光LED，而另一类则是以高科技为特色的深紫外LED。而深紫外LED市场目前还是一片蓝海，其广阔的市场前景，成为继半导体照明LED之后，全球LED研究与投资的新热点。
半导体产业技术研究院的研究人员从材料和器件结构等多方面对紫外LED开展了较系统深入的技术研发。在此前AlGaN基紫外光电材料及器件取得的系列进展基础上，近日研究人员设计了多种新型载流子收集层结构，并引入深紫外LED器件中，结果表明具有Al组分渐变的AlGaN载流子收集层能有效地改善深紫外LED的空穴注入水平和辐射复合速率，显著增强280纳米深紫外LED器件的内量i子效率，其出光功率相比传统结构的深紫外LED提高了73.3%。
在线客服
186 5556 9531
zhengyuanzhi@epitop.com.cn