1、深紫外LED灯珠储存条件：温度10℃～26℃，湿度40%～65%，包装袋密封保留。
2、使用的全部进程一切与深紫外LED灯珠直接接触的人员都要做好避免和www.lantuo.org消除静电办法，切勿直接用手接触紫外发光二极管；
3、出产前查看机台设备接地线是否正常，工作台面要求铺好静电胶布，胶布之间应相互衔接并接地；
4、焊接时，要留意焊接时刻，焊接温度，别的正负极性要分清；
5、电流电压等电气参数不能超过额外参数值；
焊接大功率UV LED时需要留意：
1、焊接时刻不能超过3S；
2、焊接温度要≤260度；
3、回流焊接只允许焊1次；
4、焊接时，分清正负极性，留意避开透镜，以防损坏透镜
5、 做好散热办法，特别是大功率深紫外LED灯珠尽量保证满足散热器面积
6、为使紫外发光二极管寿数更长，主张使用较安稳的恒流驱动电流或IC，而不要选用恒压驱动电源或IC.
在做LED紫外线灯操作的时分，双眼不可直视紫外线,做好双眼和肌肤的防护。
在对红外LED灯珠进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
弯脚应在焊接前进行；
使用红外LED灯珠插灯时，pcb板孔间距与红外LED灯珠脚间距要相对应；
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
焊接时 红外LED灯珠不能通电；
加热时不要对 红外LED灯珠施加任何压力；
蕞大焊接条件：手动焊接 波峰焊接
1、烙铁蕞大功率 : 50 w a. 预热蕞高温度：100℃
2、蕞高温度:300 ℃ b. 浸焊蕞高温度：260℃
3、焊接蕞长时间:3秒 c. 浸焊蕞长时间：5秒
4、焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm
除了热管理和气密性，抗紫外能力也是UVC LED封装的技术难点之一。为提高产品的抗紫外性能，不少厂商加紧开发全无机封装产品。
在UVC LED封装未来发展趋势方面，未来一两年内仍将以半无机封装为主，全无机封装为辅的格局形态，但随着有机材料抗紫外性能的提高和革新，氟树脂等有机封装将有可能重新占据一部分市场份额。
今年以来，UVC LED不同技术领域都实现了一定的突破，传递着产业正在蓬勃发展的信号。虽然，由于高成本和低光效等问题，目前UVC LED产品无法完全替换医辽用杀菌紫外銾灯。但国星光电认为，随着技术的进步，相信UVC LED很快就会慢慢进入这个市场。而且，由于体积小，设计简单，UVC LED目前在移动消杀和小空间杀菌领域相比銾灯，具有一定的优势。据LEDinside了解，从目前市场应用来看，UVC LED已经开始应用于表面杀菌 (携带性杀菌产品、杀菌灯、母婴产品)、水杀菌和空气净化等场所。
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