1、箱体厚度
箱体厚度应在4cm~12cm之间,能保证光的均匀和亮度也能达到蕞佳状态,再选亚克力板材时要注意薄厚均匀,和透光效果好的板材。
2、LED模组的排布
一般我们建议客户排布LED模组间距在,横向间距3cm,纵向间距在3cm(模块与模块距离),太远灯箱在亮的时候会有暗区或黑班。
实际操作时,要根据箱体的高度和面板的材质来达到想要的效果自行调整。为保证发光强度的均匀,在安装排布 LED 模组中,应该注意发光模组均匀、合理的分布。
uv led模组厂家小编为您介绍:UV-LED固化未来的更大市场
UV-LED固化是指用LED发出的光使油墨、油漆、涂料、浆料、胶粘剂等流体转变为固体,区别于传统銾灯发出的紫外宽光谱光固化技术,即UV固化。两者的共同点都是依靠光照射激发光引发剂,进而促使流体中所包含的单体和预聚物通过聚合反应结合,形成硬化的膜层。
UV-LED固化系统几乎不产生热量,适用于多种热敏介质,例如塑料薄膜印刷基材。与传统的銾灯相比,UV-LED灯能节省2/3的能量。LED光源的使用寿命是传统UV光源的多倍。UV-LED技术的另外一个重要优点是UV-LED灯不需要预热时间,可以根据需要随时开启或关闭。这些特点正是目前绿色包装印刷新技术的典型代表之一,本文总结了UV-LED固化技术的特点,探讨了其发展的关键技术问题和解决办法。
根据led屏幕表面处理不同的技术,我们可以分为插件模块,表面贴装模块,子表面粘贴模块,三合一表面贴装模块,三个表面贴装模块。今天,马鞍山杰生半导体公司介绍一些基本知识,共同学习五种LED屏模组分类及特点。
①插件模组
是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板,通过焊接将锡灌满在灯孔内,由这种工艺做成的LED模组就是插灯模组;优点:视角大,亮度高,散热好;缺点:像素密度小。
②表面贴装模组
表面贴装也叫做SMT,将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面,灯脚不用穿过PCB板,优点:视角大,显示图象柔和,像素密度大,适合室内观看;缺点是亮度不够高,灯管自身散热不够好。
③亚表面贴装模组
是介于DIP和SMT之间的一种产品,其LED灯的封装表面和SMT一样,但是它的正负级引脚和DIP的一样,生产时也是穿过PCB来焊接的,这类工艺做成的LED模组优点:亮度高,显示效果好,缺点:工艺复杂,维修困难。
④三合一贴装模组
是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内;优点:生产简单,显示效果好,缺点:分光分色难,成本高。
⑤三并一贴装模组
是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起,这样不但具有三合一所有的各个优点,还能解决三合一的各种缺点。
从以上可以了解,这五种不同的LED屏模组具有不同的优缺点,因此在定制LED屏时,可根据实际应用和现场条件选择。